芯片封测是指将半导体制成芯片后进行的测试和封装过程,这是芯片制造的最后阶段。封测的主要目的是保护芯片免受外界环境的影响,并确保其性能、功能和可靠性。封测过程中,芯片被放置在封装材料中,并通过封装工艺连接到封装引脚上,形成完整的芯...
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